admin
MediaTek Dimensity 9400+ — новый флагманский мобильный чип, официально представленный в апреле 2025 года. Он ориентирован на смартфоны премиум-класса и стал важной частью стратегического курса компании на развитие искусственного интеллекта (ИИ) в мобильных устройствах.
Основные особенности Dimensity 9400+
MediaTek традиционно конкурирует с Qualcomm и Apple, и Dimensity 9400+ — яркое тому подтверждение. Новый чипсет получил множество улучшений по сравнению с предыдущей моделью.
1. Увеличенная производительность
Dimensity 9400+ построен на 3-нм техпроцессе TSMC второго поколения, что обеспечивает высокую энергоэффективность и производительность. Процессор получил:
- Один мощный ядро Cortex-X5 (до 3.4 ГГц)
- Три ядра Cortex-A720
- Четыре энергоэффективных Cortex-A520
Такой набор обеспечивает высокую многозадачность, быструю загрузку приложений и плавную работу в играх.
2. Поддержка ИИ нового поколения
Одной из главных фишек чипа стал улучшенный NPU — блок обработки нейросетей. MediaTek утверждает, что он стал в 2,3 раза мощнее, чем в Dimensity 9300.
ИИ помогает в:
- Улучшении качества фото и видео
- Оптимизации работы приложений
- Персонализации интерфейса
- Обработке команд голосового помощника в реальном времени
3. Графическая производительность
Dimensity 9400+ оснащён обновлённым GPU Mali-G720 MC12, обеспечивающим отличную графику и высокие показатели FPS в играх. Поддерживаются технологии Ray Tracing, Vulkan 1.3 и HyperEngine 6.1 для геймеров.
Встроенный 5G и передовые стандарты связи
Чип получил встроенный модем 5G Release 17 с поддержкой:
- mmWave и Sub-6GHz
- двух SIM-карт 5G
- агрегации каналов до 300 МГц
Также есть Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, что делает Dimensity 9400+ одним из самых продвинутых в плане связи.
Сравнение с конкурентами
| Параметр | Dimensity 9400+ | Snapdragon 8 Gen 3 | Apple A17 Pro |
|---|---|---|---|
| Техпроцесс | 3 нм (TSMC N3E) | 4 нм (TSMC N4P) | 3 нм (TSMC N3B) |
| CPU | 1+3+4 (Cortex-X5 и др.) | 1+5+2 (Cortex-X4 и др.) | 6-ядерный собственный |
| GPU | Mali-G720 MC12 | Adreno 750 | Apple GPU (6-ядерный) |
| NPU (ИИ) | Новая архитектура NPU | Hexagon AI | Neural Engine |
| 5G | Встроенный модем Rel. 17 | Встроенный модем X75 | Встроенный модем Qualcomm |
Вывод: Dimensity 9400+ уверенно конкурирует с другими топовыми решениями, особенно в плане ИИ и энергоэффективности.
Какие смартфоны получат Dimensity 9400+?
MediaTek уже подтвердила, что первыми смартфонами на Dimensity 9400+ станут модели брендов:
- Vivo X200 Pro
- Xiaomi 15 Ultra (версия на MediaTek)
- OPPO Find X8 Pro
Ожидается, что первые устройства поступят в продажу уже летом 2025 года.
Что это значит для потребителей?
С выходом Dimensity 9400+ пользователи получат:
- Более быстрые и отзывчивые смартфоны
- Улучшенную работу ИИ-алгоритмов
- Экономию заряда батареи благодаря 3-нм техпроцессу
- Расширенные возможности в съёмке фото и видео
И всё это — по более доступной цене, чем у устройств на Snapdragon и Apple A-серии.
Заключение
MediaTek Dimensity 9400+ — это уверенный шаг в будущее мобильных технологий. Сочетая высокую производительность, поддержку ИИ нового поколения и инновации в области связи, чип стал серьёзным конкурентом на рынке флагманских решений. Ожидается, что в ближайшие месяцы он появится в большом количестве премиальных смартфонов, делая ИИ-доступность ближе каждому пользователю.
